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新しい7060XE7シリーズがEtherlink^TM をスケールアウトおよびスケールアップ用途へ拡張

2026年6月9日、カリフォルニア州サンタクララ発 — 最新のAIファブリック・ネットワーキングの業界リーダーであるアリスタネットワークス（以下アリスタ）は本日、ラックスケールAIインフラストラクチャの基盤として特別に設計された、新しい1.6Tネットワーキング・プラットフォームの7060XE7シリーズを発表いたしました。AIワークロードがXPU数千基から数十万基の規模へと拡大するにつれ、ネットワークは単なる独立したレイヤではなく、緊密に統合されたAIスーパーシステムの重要なバックプレーンへと進化しています。

7060XE7シリーズは、アリスタが高性能スイッチの提供から包括的なラックスケール・システムの提供へと転換したことを示すものです。これらのプラットフォームは、AI時代に求められる極めて高い密度、電力効率、熱効率の要件に対応することで、空冷、液冷、ハイブリッド冷却環境に最適化されたスケールアップおよびスケールアウト型のAIファブリックの構築を可能にし、1キロワットあたりのコンピューティング密度を最大化します。

AIのトレーニングおよび推論ワークロードの進化に伴い、ネットワークは単なる独立したレイヤから、弾力的で統合されたバックプレーンへと移行する必要があります。アリスタは、多様なAIアクセラレータに対応するため、7060XE7シリーズを、緊密に結合されたラックスケールAIスーパーシステムとして機能するよう設計しました。これには、お客様や技術パートナーからなるエコシステムと連携して、このような大規模なAIファブリックを共同開発することも含まれます。

アリスタネットワークスのクラウドおよびAIネットワーキング担当シニア・バイス・プレジデント、Tyson Lamoreauxは次のように述べています。「AI時代においては、ネットワークに対する考え方を転換する必要があります。ネットワークはもはや独立したインフラストラクチャ・レイヤではなく、AIスーパーシステムに緊密に統合された構成要素です。7060XE7シリーズでは、世界最高水準の信頼性とEOSの差別化要素を兼ね備え、液冷技術と低消費電力光学技術を採用した大規模な1.6Tシステムを提供します。これにより、お客様が最大のパフォーマンスと電力効率を実現するAIファブリックを構築できるよう支援します」

多様なAIアクセラレータ対応のラックスケールAIファブリックの提供

7060XE7シリーズは、固定スイッチ・プラットフォームおよび構成可能なラックスケール・システムを幅広く提供し、ラックあたりのシステム数を柔軟に構成して垂直および水平方向のAIワークフローに対応できます。これらのシステムは、AIファブリックに必要なArista EOS^Ⓡ（Extensible Operating System）の機能一式を備え、コンピューティングとラックに最適化されたネットワークを実現します。各システムは、AI通信やコレクティブ・パターンで典型的に発生する激しいマイクロバーストを管理するための低遅延かつインテリジェントなパケット・バッファリングを提供し、ラック内およびラック間で、コンピューティングおよびメモリのセマンティクスを支える一貫したハイパフォーマンス接続を確保します。

Meta、Microsoft、Oracleによって大規模に展開されるアリスタのAIネットワーク

アリスタは10年以上にわたり、クラウドおよびAI分野の大手のお客様と緊密に連携し、拡大し続けるAIクラスタを支援してきました。

Metaのインフラストラクチャ担当バイス・プレジデント、Gaya Nagarajan氏は次のように述べています。「AIワークロードの増大に伴い、物理インフラストラクチャも高密度化と電力効率の向上に対応できるよう進化する必要があります。アリスタの1.6Tプラットフォームと液冷設計は、次世代のトレーニングと推論の要件を満たす、オープンでスケーラブルなAIファブリックに注力する当社の方向性と合致しています」

MicrosoftのAzureハードウェア・システムおよびインフラストラクチャ担当プレジデント、Rani Borkar氏は次のように述べています。「ますます高まるワークロード要件に対応できるようAIインフラストラクチャがスケールする中、高帯域幅で電力効率に優れたネットワークが基盤となります。アリスタとの1.6Tイーサネット・インターフェイスに関する協業は、MicrosoftのAIアクセラレータであるAzure Maiaや、Microsoftの超大規模AIデータセンターであるFairwater向けに、より大きな相互接続容量を備えた次世代AIクラスタの実現を支援し、当社のインフラストラクチャ全体の運用の簡素性も維持できます」

Oracle Cloud Infrastructure担当エグゼクティブ・バイス・プレジデントのMahesh Thiagarajan氏は次のように述べています。「Oracle Cloud Infrastructureには、大規模なAIトレーニング・ジョブの需要に応じてスケール可能なネットワークが必要です。アリスタネットワークスの1.6Tプラットフォームは、当社のRDMAベースのAIファブリックに必要なスループット、決定性、安定性を提供し、Arista EOSは、当社のグローバルAIインフラストラクチャ全体で、大規模な運用における一貫性とパフォーマンスを実現します」

最新のEtherlinkメンバー：大規模なスケールと高スループット

7060XE7シリーズは、最新のSerDes技術を採用し、100Tbpsの高速帯域幅、ポート間の1.6Tbpsスループット、ラック全体の信号品質を提供します。Linear Pluggable Optics（LPO）のサポートにより、相互接続の消費電力を約60%削減し、総所有コストを低減します。

データセンターのさまざまなニーズに応えるため、このポートフォリオには以下の多様な構成が含まれています。

• 7060XE7-64PSおよび7060XE7-64PRSラック・スイッチ：一体型ヒートシンク（IHS）とライディング・ヒートシンク（RHS）の両方の光モジュールに対応する空冷式システムです。4RUフォーム・ファクタで柔軟な展開が可能です。
• 7060XE7-64PRS-RV3-L：224G SerDesを採用した、高密度クラスタ向けの専用2OU液冷式プラットフォームです。ORv3ラックからのDC電源を利用し、内部ファンは搭載されていません。液冷式XPUサーバーと統合することで、電力効率を最大化します。
• 7060XE7-128PE：100G SerDesを採用した空冷式4RU設計で、128の800Gポートを提供し、展開の柔軟性と下位互換性が求められる環境に対応します。

AMDおよびBroadcomとのシリコン・パートナーシップ

1.6Tネットワーキングへの移行は、スイッチ用シリコンおよびNICベンダーからなるエコシステムによって支えられています。アリスタは、スケールアウト型AIファブリックを実現するため、次世代コンピューティング・シリコンおよびNICに関してAMDと緊密に連携しています。

AMDデータセンター・ソリューション・グループのコーポレート・バイス・プレジデント、Ravi Pendekanti氏は次のように述べています。「AMDは、CPUやGPUから、先進的なネットワーク技術、統合ソフトウェア・ソリューションに至るまで、コンピューティング・スタック全体にわたる選択肢をお客様に提供するオープンで標準ベースのAIインフラストラクチャの実現に取り組んでいます。AIシステムが大規模化するにつれ、ネットワークはパフォーマンスと効率性を支える重要な基盤となってきています。アリスタのようなパートナーと協力してイーサネット・ネットワーキングのエコシステムを発展させることで、オープン標準に基づく柔軟で高性能なAIファブリックの実現を支援しています」

アリスタとBroadcomの15年にわたるパートナーシップは、最高水準の最適化されたハードウェア・プラットフォームを提供する統合システム・アーキテクチャとして結実しました。Tomahawk® 6シリコンのオンチップ・リソースと機能を最大限に活用するとともに、Arista EOSやオープンNOSによるソフトウェアの一貫性を維持することで、これらのスイッチは、空冷と液冷の両方のAI環境に対応する高密度コンピューティング向けの統合ラックスケール・ラディックスへと進化します。

Broadcomのコア・スイッチング・グループ担当シニア・バイス・プレジデント兼ゼネラル・マネージャー、Asad Khamisy博士は次のように述べています。「アリスタとの1.6Tネットワーク分野における協業は、次世代AIワークロードが求める帯域幅と遅延の厳しい要件に応えるために、業界をリードするスイッチング用シリコンとの共同イノベーションの力を示すものです。Broadcomの業界をリードするTomahawk 6 102Tbpsイーサネット・スイッチでアリスタの1.6Tイーサネット・ソリューションを強化することで、大規模AIクラスタ向けの相互接続容量を拡大し、業界が依拠する堅牢でオープンな標準規格を維持しつつ、最適化されたスケールアップおよびスケールアウトの接続を実現します」

Arista EOSによるAI運用の卓越性

7060XE7シリーズは、Arista EOSとオープンなネットワーク・オペレーティング・システムの両方をサポートするように設計されており、クラウド大手のお客様に運用上の柔軟な選択肢を提供します。これらのプラットフォームは、高性能なAIの耐障害性、輻輳管理、汎用性を実現するために設計された、以下の豊富な"Smart AI"ソフトウェア機能群をサポートしています。

• 負荷分散：動的負荷分散（DLB）およびクラスタ・ロード・バランシング（CLB）は、ジョブ完了時間を管理し、ファブリック全体でのトラフィック分散を最適化するために使用されます。
• MRCファブリックの耐障害性：MRC（マルチパス信頼性接続）の完全サポートにより、"障害増幅"の課題に対処し、単一のリンクのフラップによって大規模なトレーニング・ジョブが停止することを防ぎます。さらに、リンク・レイヤ・リトライ（LLR）により、物理層でのパフォーマンスの安定性を維持します。
• 輻輳管理：PFC対応DLB、PFC対応ECN、テレメトリのサポートにより、ネットワークの状態を詳細に可視化し、HOL（ヘッド・オブ・ライン）ブロッキングを防止します。
• フィードバック・メカニズム：輻輳シグナリング（CSIG）とFast CNPは、輻輳の問題を解決するためのハードウェアレベルのフィードバックを迅速に提供します。
• 診断機能とプラットフォームの統一性：NetDITM（ネットワーク診断インフラストラクチャ）およびPDI（プラットフォーム依存インフラストラクチャ）との統合により、これらのプラットフォームは多様な運用環境をサポートできるようになります。NetDIは、デバイスのテレメトリや診断情報にアクセスするための統一的な方法を提供し、PDIは、各プラットフォーム固有の低レベル・ハードウェアを管理することで、異なるハードウェア・アーキテクチャ間でのソフトウェアの移植性を高めます。

提供開始時期

• 7060XE7-64PS/PRS（64x 1.6T、空冷式）：2026年第4四半期
• 7060XE7-64PRS-RV3-L（64x 1.6T、液冷式）；2027年第1四半期
• 7060XE7-128PE（128x 800G、空冷式）：2027年第1四半期

関連資料

Blog: Three Genius Ideas for AI Fabrics

 AI Networking 

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アリスタネットワークスについて

アリスタネットワークスは、大規模なデータセンター、キャンパス環境、ルーティング環境向けのデータ・ドリブン型ネットワーキングをクライアントからクラウドまで展開するソリューションの業界リーダーです。アリスタのプラットフォームは、先進的なネットワーク・オペレーティング・スタックを通して可用性、俊敏性、自動化、分析、およびセキュリティを提供します。アリスタはS&P 500の構成企業であり、2026年のFortune 500（米国の売上高上位500社）に名を連ねています。詳細については、www.arista.comを参照してください。

ARISTA、EOSは、世界各国におけるArista Networksの登録商標または商標です。その他の社名または製品名は、それぞれの所有者の商標です。詳細情報やリソースについては、www.arista.comをご覧ください。このプレスリリースには、「将来予想に関する記述」が含まれています。将来予想に関する記述には、アリスタの製品とサービスの性能、機能に関する記述が含まれますが、これに限定されるものではありません。過去の事実に関する記述を除く記述はすべて、将来予想に関する記述とみなされる可能性のある記述です。将来予想に関する記述にはリスクと不確実性が伴い、実際のパフォーマンスまたは結果は、将来予想に関する記述で表明されたものとは大きく異なる可能性があります。これには、技術や市場の急速な変化、顧客要件と業界標準、市場、政治、経済、ビジネスに関する全般的な状況、および当社がSECに提出した書類で述べられているその他のリスクが含まれます。当社がSECに提出した書類は、アリスタのWebサイト（www.arista.com）、およびSECのWebサイト（www.sec.gov）に掲載されています。アリスタは、将来予想に関する記述について、その作成日以降に発生した現象または出現した状況に応じて記述を公に更新または修正する義務を負わないものとします。 

 

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