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AMD、Arm、Broadcom、d-Matrix、Meta、Microsoft、Qualcommと協働し、AI向けに極めて高いコンピューティング密度とネットワーキング密度を実現

2026年10月7日、カリフォルニア州サンタクララ発 — AIファブリック・ネットワーキングのリーダーであるアリスタネットワークス（以下アリスタ）は本日、スケールアップ型およびスケールアウト型の高密度AIインフラストラクチャを支える、オープン・イーサネットベースのラックスケール製品ポートフォリオを発表いたしました。AMD、Arm、Broadcom、d-Matrix、Meta、Microsoft、Qualcommといった主要なコンピューティング技術企業と協働して進めているこの取り組みは（各社のコメントはこちら（英語））、Ethernet for Scale-up Networks（ESUN）イニシアチブを活用しています。アリスタは、これらのプラットフォームにおいて、極めて高い密度、電力、熱負荷に対応する液冷ラックを使用して、イーサネットをスケールアップ領域へと拡張します。1ラックあたり最大144個のアクセラレータをサポートし、クロスラック・アーキテクチャにより、さらに多くのアクセラレータを収容可能です。その結果、独自規格のコンピュート・アイランドに代わる、オープンかつ標準ベースの選択肢が実現し、大手クラウド事業者は、自社が選定したアーキテクチャでAIインフラストラクチャを拡張できるようになります。

アリスタのクラウドおよびAIネットワーキング担当シニアバイスプレジデント、Tyson Lamoreauxは次のように述べています。「AI時代のネットワークは、もはや単にサーバー間をつなぐだけの独立したパイプではありません。今では、計算能力を最大化するために不可欠な、緊密に統合されたラックスケールのバックプレーンとなっています。アリスタは、スケールアップ型とスケールアウト型両方のファブリック向けに、オープンなイーサネットベースのフレームワークを提供します。液冷ソリューションと、Arista EOS^®またはオープンNOSの選択肢を組み合わせることで、大手クラウド事業者やエンタープライズ・イノベーターが、プロプライエタリなロックインに縛られることなく、異種コンピューティング環境をスケーリングし、トークン・エコノミクスを最適化できるよう支援します」

革新的なラック・スケールアップ設計

AIモデルの拡大に伴い、巨大規模のアクセラレータ・プール間の緊密な通信に対する需要が高まり、ローカルPCIeや独自規格インターコネクトの限界を超えてきています。これに対応するため、アリスタはEtherlink SU-144を発表しました。これはイーサネットベースのスケールアップ・アーキテクチャであり、シングル・ホップ・ネットワーク内で統合コンピューティング・ドメインを最大144個のアクセラレータ（XPU）まで拡張し、クロスラック・トポロジにより1,024個のXPUまでスケール可能です。アリスタは、3種類の物理フォーム・ファクタでイーサネットベースのスケールアップを先導しており、オペレーターはあらゆるアクセラレータの要件に合わせて柔軟に最適化できます。

1. 直交シャーシ：シングル・ホップ、シングル・ラックのアーキテクチャで、高負荷のAIトレーニングおよび推論ワークロードにおける極めて高い帯域幅と密度を実現するために特別に設計されており、100～400kWの液冷をサポートします。
2. ケーブル接続バックプレーン：高密度のケーブル接続バックプレーンと、信号品質、パフォーマンス、長期的な運用効率を最適化したモジュール型で保守性に優れたラック構造を組み合わせたものです。
3. クロスラック・システム：完全モジュール型のスタンドアロン・ファブリックを提供し、複数ラック間の柔軟な相互接続により、オペレーターが将来世代のスケールアップ型アクセラレーションに拡張および適応できるよう、最大限の柔軟性を実現します。

スケールアウト型ファブリック向けラックスケール・アーキテクチャ

アリスタは、ラックスケールのオープン・イーサネットベースの異種スケールアウト・ネットワーキング・ソリューションも発表しました。これは拡張性と柔軟性を重視して設計されており、さまざまなスケールアップ・プロトコルに対応しています。共通のNetdi™基盤上に構築されているため、お客様がArista EOSを実行する場合でも、オープンなネットワーク・オペレーティング・システム（NOS）を実行する場合でも、運用上の完全な一貫性を確保できます。このスケールアウト型ファブリックは、先進的なUltra Ethernet Consortium（UEC）標準、マルチパス信頼性接続（MRC）によるファブリックの耐障害性、マルチプレーン・ルーティング、インテリジェントな動的負荷分散（DLB）とクラスタ・ロード・バランシング（CLB）を組み込んでおり、ジョブ完了時間とトークン生成効率を最適化します。
ラックの設計には、複数の液冷式7060XE7スイッチ（スイッチあたり102.4 Tbpsの容量）、ファイバー・パッチ・パネル、一体型液冷マニフォールド、アクティブ漏水検知機能付きドリップ・トレイ、ラック管理コントローラ、バックアップ・バッテリー・ユニット（BBU）付き電源シェルフが採用されています。

次世代オプティクスで密度が4倍に

アリスタのラックスケール・ソリューションは、スイッチ、オプティクス、液冷、ラック制御を完全に統合しており、XPOやオープンCPO/NPOなどの次世代オプティクスにより、ラック容量をさらに拡張可能です。現在のOSFPベースのスイッチがラックあたり1.6 Pb/sを提供するのに対し、次世代オプティクスではラックあたり6.5 Pb/sに向上します。この大幅な高密度化により、データセンター全体の設置面積を約50%削減でき、時間とコストの大幅な節約につながります。

AIイノベーションとオープン標準に対するアリスタの継続的な取り組みの詳細については、当社のブログ記事（英語）をお読みください。

アリスタネットワークスについて

アリスタネットワークスは、大規模なデータセンター、キャンパス環境、ルーティング環境向けのデータ・ドリブン型ネットワーキングをクライアントからクラウドまで展開するソリューションの業界リーダーです。アリスタのプラットフォームは、先進的なネットワーク・オペレーティング・スタックを通して可用性、俊敏性、自動化、分析、およびセキュリティを提供します。アリスタはS&P 100の新たな構成企業となり、2026年のFortune 500（米国の売上高上位500社）に名を連ねています。詳細については、www.arista.comを参照してください。

ARISTA、EOS、Netdi、Arista Avaは、世界各国におけるArista Networksの登録商標または商標です。その他の社名または製品名は、それぞれの所有者の商標です。詳細情報やリソースについては、www.arista.com.をご覧ください。このプレスリリースには、「将来予想に関する記述」が含まれています。将来予想に関する記述には、アリスタの製品とサービスの性能、機能に関する記述が含まれますが、これに限定されるものではありません。過去の事実に関する記述を除く記述はすべて、将来予想に関する記述とみなされる可能性のある記述です。将来予想に関する記述にはリスクと不確実性が伴い、実際のパフォーマンスまたは結果は、将来予想に関する記述で表明されたものとは大きく異なる可能性があります。これには、技術や市場の急速な変化、顧客要件と業界標準、市場、政治、経済、ビジネスに関する全般的な状況、および当社がSECに提出した書類で述べられているその他のリスクが含まれます。当社がSECに提出した書類は、アリスタのWebサイト（www.arista.com）、およびSECのWebサイト（www.sec.gov）に掲載されています。アリスタは、将来予想に関する記述について、その作成日以降に発生した現象または出現した状況に応じて記述を公に更新または修正する義務を負わないものとします。

 

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